本規范規定公司所設計PCB板器件封裝的命名與設計規范度,保證公司設計的PCB板器件使用的統一性,便于對所設計的PCB可靠性進行監控,也及便于對PCB審核與歸檔。本文檔規定元器件封裝庫設計中需要注意的一些事項,目的是使設計規范化,并通過將經驗固化為規范的方式,避免設計過程中錯誤的發生,最終提高所設計PCB的質量。出發點是為了培養PCB工程師開發人員的嚴謹、務實工作作風和嚴肅、認真的工作態度,增強他們的責任感和使命感,提高工作效率和研發成功率,保證電路板設計的可靠性。
- 欄目說明
- 術語定義
- 封裝命名規范
- 常規電阻容、電感【R/C/L】
- 排阻、排容【RA/CA】
- 鉭電容【TC】
- 功率電感【PL】
- 鋁電解電容【AEC】
- 常規二極管【D】
- 發光二極管【LED】
- 整流、穩壓二極管
- 晶體管
- 保險絲【FUSE】
- 開關【SW】
- 晶振【XTAL】
- 電池/電池座【BAT】
- 整流器【REC】
- 濾波器【FIL】
- 繼電器【RELAY】
- 變壓器【TRANS】
- 蜂鳴器【BUZZ】
- 麥克風【MIC】
- SOIC類型【SO/SSOP/TSSOP】
- SOJ 類型【SOJ】
- PLCC 類型【PLCC】
- QFP類型【QFP】
- QFN類型【QFN】
- BGA類型【BGA】
- DIP類型【DIP】
- HDR 連接器【HDR】
- D-SUB 連接器【DB】
- USB 連接器【USB】
- RJ連接器【RJ】
- 歐式連接器【DIN】
- FPC連接器【FPC】
- 電源插座【DC】
- 音視頻連接器【AV】
- 高清輸出連接器【HDMI】
- SATA連接器【SATA】
- 同軸電纜連接器【BNC】
- 光模塊【SFP】
- 電源模塊【PWR】
- 卡座【CARD】
- 金手指【FINGER】
- PCIE連接器【PCIE】
- 其他類-安裝孔|測試點|絲印
- 焊盤命名-貼片類
- 焊盤命名-通孔類
- 焊盤命名-過孔
- 焊盤命名-熱焊盤(Flash)
- 焊盤命名-異形焊盤
- 焊盤命名-Shape
- 封裝設計規范要求
- 封裝管腳補償
- 封裝設計基本要求
- 元器件可組裝性分析實例
- 技術課堂
- 技術服務
- 問答社區
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