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如果要說全球芯片先進制程，排在第一一定是中國臺灣區域，其次日韓、美國等，中國雖然半導體行業發展蓬勃，但目前是以成熟制程為主。
近日，美國半導體協會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）聯合發布數據報告，其中顯示：隨著美國“芯片法案”的推出，預計到2032年，美國將在在全球10nm以下先進制程芯片制造中的份額達到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。
報告預計，到2032年，美國的晶圓廠產能將增加203%，即三倍于2022年的產能，且在全球晶圓廠產能中的份額將從10%增長到14%。
同時，該報告還強調：美國不僅將在產能上增長，還將在關鍵技術領域，如前沿制造、DRAM內存、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產能方面的全球份額將實現顯著提升。
此外，美國預計將吸引超過四分之一的全球資本支出，即6460億美元，這一數額僅次于中國臺灣。
當然，該報告也指出了美國現階段供應鏈的不足，仍然面臨著挑戰，包括先進邏輯能力、傳統芯片、內存、先進封裝和關鍵材料等方面。
因此報告建議美國應延長當前激勵措施，擴大激勵措施以覆蓋關鍵領域，擴大STEM人才管道，投資研究以保持技術領先地位。
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